硅膠手機套的有很多生產生產工藝，模壓硫化成型是其中較為常見的一種，但在生產成型過程中,會遇到一些不可預料的難點。那么，對于模壓硅膠制品廠而言，手機套生產加工中有哪些疑難雜癥是我們不愿意看到的呢？在此，小編所在東莞市博高硅膠制品有限公司與大家一起，來了解了解個中奧秘。
產品不熟是手機套不良的主要表現之一，顯示為有氣泡現象，原因是加工時間不固定，機臺人員急于出模而硫化成型時間太短所導致，這是模壓硅膠制品廠家都會遇到的問題。出現氣泡則是擺料方式不對，導致原料在模腔內部困氣，成型時產品內部空氣沒有完全排出。這些問題在之前已涉及到，相關解決方法可參看《硅膠制品發軟不熟是哪些原因造成的？》、《低硬度硅膠制品發生窩氣現象的原因及解決措施有哪些？》等文章。
手機套脫模難，原因有三：
1.產品尺寸大，而原材料粘度偏高，導致產品硬度偏低偏軟。
2.模具面部精細度不夠，有細微粗糙的鋸齒。
3.產品結構較復雜，成型過程中內部困氣粘模。
解決方法是：若手機套產品結構較復雜，脫膜時可以在模具表面噴灑鐵氟龍，能夠讓產品更快更好脫模；產品模內困氣，可在模芯部位多噴脫模劑；原材料的流動性低差，可另換原料或硫化劑，提高膠料流動性；硬度偏低時，需將原料重量調小；模具表面粗糙，則應先行噴砂磨砂處理，或以精確的銑刀精銑表面或拋光。
手機套成品表面有黑點雜質也是一大困擾，多發生在白色、透明色等亮色產品上。解決辦法是，進行原材料檢測，看是否純在黑點雜質；或膠料混煉時，把機臺與周邊衛生打掃干凈、徹底，隨即將混煉的膠料密封好，硫化成型機臺及其周圍衛生亦需干凈整潔。硅膠吸附力強，要特別注意灰塵粘附原料，做好這些工作，基本可以解決手機套表面出現黑點雜質的問題。
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